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银浆测厚 湿膜测厚 太阳能电池测厚 LTCC测厚
文章来源:admin. 时间:2017-06-16 12-05-23

在表面贴装电子元件生产过程中,元件是由一层层 印刷有银浆、碳浆、铁氧体浆料的陶瓷薄膜层压后烧结而成,浆料的厚度直接影响电性能。仅对最终电性能的检测可靠性是不够的,而且生产一大批后才能发现问题,造成大量物料浪费。因此,在浆料刚烘干还未烧结的时候,甚至刚印刷出来就进行检测极具实时性和成本效益。

在太阳能电池板上,一般会印刷银浆导线用来汇集电流,其厚度也需要监控。

在一些电子产品例如键盘里面,直接使用导电浆料(导电碳浆、导电银浆、导电金浆、导电铝浆、导电铜浆等)来形成线路,其厚度也需要测量。

由于浆料是不成型的,无法使用机械接触的方法测量。也有使用湿膜梳(一种湿膜测量工具)从样品上刮过后看湿膜梳上沾染的浆料来判断厚度的方法,但湿膜梳是破坏性的,刮完后样品就报废了,而且当基材有完全度时就测不准了。

另外也有尝试过使用激光位移传感器来测量轮廓,不幸的是,陶瓷薄膜或片具有透光性,使用激光测量装置测量,激光散射后无法准确定位光斑位置,测量结果容易产生偏差或不稳定,使用光谱共聚焦原理的设备可以解决这个问题。

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