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硅片厚度测量

发布时间:2022-07-21 浏览:115次 责任编辑:立仪科技

       要求测量硅片的厚度

       由于硅片是不透明,且反光的物品,本次测试采用D40A36搭配双通道H4UC控制器,D40A36具有小光斑,分辨率和测量精度都更高,非常适合测量高精度,高分辨率且反光的物品。

(对射侧厚)

     蓝色曲线为上镜头高度数据曲线,红色曲线为下镜头高度数据曲线,通过上下镜头的高度数值,可以计算出厚度曲线。

(硅片的厚度数值)

 本次测量通过采集样品的上下镜头高度数值测量值,并计算厚度数值。可以通过三组数值来确定产品翘曲。而针对半透明半导体芯片测量产品,可以采用双波段控制器进行对射扫描。