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光谱共焦关于晶圆薄膜厚度测量
如下图所示：要求测量黄色晶圆薄膜的厚度通过了解客户的需求知道测量薄膜精度要求μm级别，根据客户要求及产品观察技术人员选用，D15A32搭配H4UO三分之一量程控制器，D15A32具有超小的光斑尺寸，带来更高的线性精度和更高的分辨率，适合测量对分辨率高的粗糙度。通过扫描测量可以看出其薄膜厚度13.914μm（重复精度）深圳立仪科技自2014年成立，至今8年时间，专业生产研发光谱共焦位移传感器，经过8年不断其产品重复精度可达...
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硅片厚度测量
要求测量硅片的厚度 由于硅片是不透明，且反光的物品，本次测试采用D40A36搭配双通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和测量精度都更高，非常适合测量高精度，高分辨率且反光的物品。（对射侧厚） 蓝色曲线为上镜头高度数据曲线，红色曲线为下镜头高度数据曲线，通过上下镜头的高度数值，可以计算出厚度曲线。（硅片的厚度数值）本次测量通过采集样品的上下镜头高度数值测量值，并计算厚度数值。可以通过三组数值...
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晶圆形貌测量，晶圆测高，晶圆侧厚，晶圆轮廓扫描-立仪科技
硅片表面形貌测量，晶圆表面形貌测量,通过三维形貌测量仪进行表面形貌扫描，来分析晶圆的高度及微观形貌.推荐产品 D27 系列，角度±30 度，量程 1mm
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