晶圆，硅片平面度，厚度测量_半导体行业立仪科技

深圳立仪科技有限公司

Shenzhen LightE-Technology Co.,Ltd

0755-2826 3345

En

2021-12-24

晶圆，硅片平面度，厚度测量

推荐产品

点激光位移传感器

测量原理：当一束激光以一定的入射角照射被测物体时，激光将在物体表面发生反射和散射，此时在另一角度可以利用透镜将反射的激光汇聚成像到图像传感器上。当被测物体沿激光方向移动时，图像传感器上的光斑也将产生移动，其位移大小对应被测物体的移动距离。由此可以通过算法设计，计算出被测物体相对于基线的移动距离。
光谱共焦位移传感器 D40A33XL 系列镜头

角度、量程、工作距离等参数均衡，适用于大部分应用场景XL系列属于光强增强版系列镜头，配合定制的控制器可以将光强增加数倍更高的光强在对高透过率，或高吸光率材质的测量应用时，有着更强的测量信号
光谱共焦位移传感器 D40A26XL 系列镜头

角度、量程、工作距离等参数均衡，适用于大部分应用场景XL系列属于光强增强版系列镜头，配合定制的控制器可以将光强增加数倍更高的光强在对高透过率，或高吸光率材质的测量应用时，有着更强的测量信号
光谱共焦位移传感器 D65A63 系列镜头

镜头：外径D最大设计角度A最大量程R *最小光斑直径S*(C50光纤)工作距离C分辨率 *总长L单位mm D65A63系列：直径65mm,角度±63°