测量原理：

当一束激光以一定的入射角照射被测物体时，激光将在物体表面发生反射和散射，此时在另一角度可以利用透镜将反射的激光汇聚成像到图像传感器上。当被测物体沿激光方向移动时，图像传感器上的光斑也将产生移动，其位移大小对应被测物体的移动距离。由此可以通过算法设计，计算出被测物体相对于基线的移动距离。

功能介绍：

①适应多种被测表面

光量自适应算法会根据被测表面回光量，动态调整激光功率、曝光时间等参数，实现1000000:1的光量动态调整。因此，产品可以适应不同表面的测量，如胶水、PCB、碟片、陶瓷、金属等。

②高速高灵敏的测量性能

高像素宽度和像素数量的CMOS芯片，结合具备高速驱动及低噪声的信号读取能力的控制器，能够最大限度地发挥位移传感器的性能。最高 160 kHz的测量速度及亚微米级测量精度能够满足压电陶瓷等物体的极端测量需求。 

③高精度长距离非接触测量针对激光位移传感器研制开发的高分辨物镜能将被测物体表面光斑变化所造成

的影响降至最小，同时降低光学畸变。测量工作距离可在30~1500mm内选择，满足高温、窗口限制等各类远距离测量的场景需求。 

④高可靠性一体化传感器结构产品通过高低温、振动、冲击等各类国际标准的验证测试，能完全满足大多数工业的应用场景。常用的工业接口（RS485、模拟量输出等）可直接从探头接出，方便产品集成到各类工业自动化设备。 

⑤能够测量微米级的尺寸及位移线性激光通过物镜在图像传感器上聚焦为规则的椭圆形光斑。30微米大小的光斑能够带来极高分辨率，对测量细微的结构具有至关重要的作用。