多层半导体薄膜膜厚测量

半导体器件通常包含多层介质膜与金属膜，各层膜厚直接影响电性能和可靠性。传统方法难以区分多层结构或重复性不足。立仪采用点白光干涉测量方案，实现多层薄膜的非接触膜厚测量，帮助客户精确控制薄膜沉积工艺。