锂电池单体尺寸和形状不合格会影响电池的组装与安全性。立仪通过3D轮廓扫描技术，提供高精度的锂电池单体尺寸和形状 […]

电池包的尺寸和形状不符合要求会影响电池模块的组装以及电池的实际性能。立仪通过3D轮廓扫描测量方案，实现对电池包 […]

锂电池模块接口尺寸不精准可能导致组装时出现误差，进而影响电池性能。立仪利用精密光学传感技术，提供高精度电池模块 […]

在电池的装配过程中，尺寸误差会影响整体电池包的组装精度，影响电池性能。立仪通过高精度的非接触测量技术，确保电池 […]

AMOLED显示屏的边缘形貌与表面质量直接影响装配与显示效果，传统测量方法效率低，难以实现大批量检测。立仪通过 […]

触摸屏表面瑕疵影响使用体验，且传统检测方式无法做到快速且全面的缺陷发现。立仪通过表面缺陷检测方案，结合高分辨率 […]

LCD背光模组高度一致性差会导致显示效果不稳定，影响显示屏的光照均匀性。立仪通过高精度非接触测量技术，对LCD […]

电视面板表面瑕疵和划痕会大大降低产品质量，影响市场竞争力。立仪提供自动化的表面瑕疵检测系统，通过非接触式扫描和 […]

医疗无菌包装对封口高度与平整度要求严格。立仪通过激光位移传感器获取封口区域的连续轮廓高度信息，实现对封边高度、 […]

立仪通过高精度非接触测量技术获取片材整体轮廓高度信息，实现平整度与翘曲量化评估。

立仪采用3D扫描技术，扫描硅片表面轮廓，获取整体高度分布数据，实现翘曲量与TTV的量化评估。

光模块批量装配后，整体高度偏差会影响插拔兼容性与系统集成。立仪通过非接触式高度测量方案，实现对光模块整体高度的 […]

立仪采用3D轮廓扫描技术，对冲压件表面进行扫描，获取整体轮廓高度信息，实现厚度分布与翘曲量的量化检测。

光通信器件中大量使用精密光学支架，其高度偏差会导致光轴偏移，影响信号质量。立仪通过高精度非接触测量方案，对光学 […]

立仪通过非接触测量技术对焊缝进行高速高度扫描，实现焊缝成形高度的在线检测。

光通信器件装配过程中，对装配高度与位置精度要求极高，人工调整效率低且一致性不足。立仪通过高精度位移测量方案，为 […]

立仪采用3D轮廓扫描技术，扫描壳体表面，获取整体平整度与翘曲数据。

高反射光学表面对测量系统稳定性要求高，传统方法易受干扰。立仪通过适用于高反射表面的非接触测量方案，实现稳定的高 […]

立仪通过激光位移传感器对轮毂表面进行轮廓扫描，实现高度与形貌检测。

锂电池外壳尺寸精度不达标，可能导致装配不良，进而影响电池性能和安全性。立仪通过精密3D测量技术，提供了高效的锂 […]