BGA 封装中锡球高度及共面性直接影响焊接可靠性，微小高度差也可能造成虚焊或短路。立仪通过高精度高度测量方案， […]

光纤连接器中多处关键尺寸需要严格控制，其高度偏差会影响插损和回损性能。立仪通过非接触式高度测量方案，对连接器关 […]

非球面镜片形貌复杂，传统测量方式难以完整获取轮廓信息。立仪通过非接触式轮廓测量方案，对非球面镜片进行高精度形貌 […]

LCD面板表面平整度不达标会影响屏幕显示效果，特别是在高分辨率显示中更为明显。立仪通过非接触式高精度测量方案， […]

立仪采用光谱共焦测量技术，对透明薄膜表面进行非接触式在线高度测量，通过上下表面高度差计算薄膜厚度，实现稳定的在 […]

背接触电池对金属化层高度一致性要求高。立仪采用高精度非接触测量技术，对金属化区域进行测量，实现高反射表面的稳定 […]

立仪采用光谱共焦技术，对密封胶涂覆区域进行多点高度测量，获取高度均匀性数据。

立仪采用非接触式厚度测量方案，对指定区域进行高精度局部厚度与高度测量。

芯片封装完成后，不同结构区域存在高度差，若超出公差将影响模组装配与可靠性。立仪提供非接触式高度测量方案，对封装 […]

光通信模块中使用大量精密金属结构件，其形貌质量直接影响器件装配精度。立仪通过非接触式光学测量方案，对金属件高度 […]

光学玻璃对厚度和平整度要求严格，且多为高透明材料。立仪采用适用于透明材料的非接触测量方案，实现光学玻璃厚度与平 […]

OLED显示屏厚度不均匀会导致显示效果不稳定，影响图像质量和产品寿命。立仪通过高精度的厚度测量技术，实现OLE […]

立仪引入高精度膜厚测量技术，对透明或半透明多层薄膜进行层间界面解析，实现单层膜厚的无损测量。

组件玻璃厚度和翘曲会影响层压质量与组件可靠性。

立仪通过高精度非接触测量技术，对玻璃表面进行扫描，实现厚度与平整度的非接触检测。

立仪采用光谱共焦技术，对玻璃边缘关键位置进行非接触厚度与高度检测。

玻璃基板在先进封装与显示相关半导体应用中被广泛使用，其厚度和形貌直接影响后续工艺良率。立仪通过非接触式光学测量 […]

随着光通信器件小型化发展，微小结构的高度精度要求不断提升，传统测量手段难以满足需求。立仪采用高分辨率非接触测量 […]

蓝宝石等硬脆材料硬度高、易损伤，接触测量风险大。立仪采用非接触式高精度测量方案，实现对硬脆光学材料厚度的稳定检 […]

AMOLED显示屏的边缘形貌与表面质量直接影响装配与显示效果，传统测量方法效率低，难以实现大批量检测。立仪通过 […]

功能涂层薄膜对涂层厚度一致性要求高。立仪采用高精度膜厚测量技术，对涂层厚度进行微纳米级检测，快速识别涂布均匀性 […]

立仪采用高精度膜厚测量技术，对透明胶膜进行非接触式厚度测量，适用于来料与过程检测。

立仪采用高精度非接触测量技术，对高反射金属零部件进行高精度非接触尺寸测量。

立仪采用光谱共焦传感器进行高速高度扫描，识别微小高度异常。