陶瓷套管是光纤连接中的关键部件，其厚度与平面度直接影响光纤定位精度。立仪采用非接触式光学测量方案，对陶瓷套管进 […]

按键孔深与结构孔尺寸偏差会影响装配手感与可靠性。立仪通过非接触式深度测量方案，对结构孔深进行精确检测。

电池包的尺寸和形状不符合要求会影响电池模块的组装以及电池的实际性能。立仪通过3D轮廓扫描测量方案，实现对电池包 […]

心脏支架通常采用金属基体+药物或功能涂层结构，涂层厚度直接影响药物释放曲线与植入安全性。传统抽检方式效率低，且 […]

立仪采用高精度膜厚测量技术，对高反射表面具备良好适应性，实现稳定膜厚测量。

立仪采用光谱共焦技术，对高反射表面具有良好适应性，实现点胶高度的稳定测量。

立仪采用高精度非接触测量技术，识别多层结构内部反射界面，实现单层及整体厚度的高精度测量。

立仪采用光谱共焦技术，对线路表面进行高度与轮廓测量。

在晶圆制造与减薄工艺中，晶圆整体厚度及 TTV（Total Thickness Variation）是影响光刻 […]

光通信器件中大量使用精密光学支架，其高度偏差会导致光轴偏移，影响信号质量。立仪通过高精度非接触测量方案，对光学 […]

锂电池模块接口尺寸不精准可能导致组装时出现误差，进而影响电池性能。立仪利用精密光学传感技术，提供高精度电池模块 […]

医用导管通常由多层高分子材料共挤成型，不同功能层厚度直接影响柔韧性、生物相容性与耐压性能。传统破坏性切片检测效 […]

立仪通过高精度非接触测量技术获取片材整体轮廓高度信息，实现平整度与翘曲量化评估。

立仪通过光谱共焦技术，对固化胶层进行高精度厚度测量，适用于实验室与抽检。

立仪采用高精密膜厚测量技术，对透明或半透明镀膜进行微纳米级厚度检测。

立仪采用光谱共焦位移传感器进行高速高度扫描，识别微小高度异常。

晶圆在制程中易因热应力和材料差异产生翘曲，影响后续搬运、曝光和贴合工序。传统抽检方式难以及时发现异常。立仪通过 […]

光通信器件中广泛使用增透膜、反射膜等光学镀膜，其膜厚直接影响光学性能。立仪采用非接触式光学测量方案，实现对光学 […]

外观结构段差过大会影响产品质感与外观一致性。立仪通过非接触式位移测量方案，实现段差的稳定检测。

电解液填充不均匀会导致电池内部化学反应不均衡，影响电池的能量密度和使用寿命。立仪通过非接触测量技术，对电池电解 […]

隐形眼镜对中心厚度与曲率一致性要求极高，直接影响佩戴舒适度与视力矫正效果。被测物柔软、透明，传统机械测量难以适 […]

硅片厚度直接影响电池转换效率与机械强度。立仪采用高精度非接触测量技术，通过上下表面高度差实现稳定、高重复精度的 […]

立仪通过线光谱共焦传感器扫描点胶轨迹整体轮廓，实现平整度与重复精度分析。