晶圆翘曲度在线检测

晶圆在制程中易因热应力和材料差异产生翘曲，影响后续搬运、曝光和贴合工序。传统抽检方式难以及时发现异常。立仪通过高精度位移测量方案，对晶圆表面轮廓进行非接触扫描，快速获取翘曲度数据，帮助客户在制程中及时调整工艺参数。