01 无锡半导体展
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为国产光谱共焦位移传感器的引领者，立仪科技诚邀您莅临C1馆76展位，共同见证光学精密测量技术赋能国产半导体产业的突破与革新。
02 展位引导
图丨立仪科技展位 C1-76 引导图
03 展品抢先看
深耕精密光学检测领域多年，立仪科技专注为半导体行业提供高精度、高稳定性的一站式检测解决方案，深度适配晶圆制造、芯片封装等多场景检测需求，助力行业解决精密尺寸、形貌、平整度、缺陷检测等核心痛点，有效赋能国产半导体产业提质增效。
图丨点光谱共焦位移传感器
本次亮相无锡半导体展，立仪科技将携核心精密检测设备、行业定制化解决方案重磅参展，现场展示适配半导体全产业链的前沿检测技术与落地应用案例，全方位展现精密光学检测在半导体精密制造中的核心价值。
图丨晶圆厚度对射测量
光谱共焦位移传感器采用对射模式测量晶圆厚度，上下探头同步采集数据，非接触快速获取晶圆厚度，满足半导体制程的高精度检测需求。
图丨芯片贴装平整度测量
采用光谱共焦位移传感器非接触式扫描芯片贴装区域，多点采集高度数据，测算板面高低差与翘曲变形，高效完成芯片贴装平整度全检。
04 参观预登记
欢迎长按识别或扫描下方图片二维码免费报名。8月31至9月2日，立仪科技在无锡太湖国际博览中心C1馆76展位与您不见不散！
如需了解更多展会信息，或提前咨询产品演示细节，欢迎随时与我们联系。
官方网站：www.lighte-tech.com
咨询热线：0755-28263345