展会邀请丨立仪科技与您相约2026中国国际半导体博览会,解锁精密芯检测

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 01 北京半导体展

芯聚京城,测见精微。2026年11月12日至14日,第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)将在北京国家会议中心盛大启幕。作为国产光谱共焦位移传感器研发厂商,立仪科技诚邀您莅临B-001展位,交流洽谈光学精密测量技术赋能国产半导体产业的突破与革新。

 02 展位引导

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 03 展品抢先看

IC China 是国内半导体行业权威年度盛会,汇聚集成电路设计、制造、封测、设备材料全产业链资源。本次展会,立仪科技将现场展示光谱共焦位移传感器等核心产品,直击半导体制程检测痛点:

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光谱共焦位移传感器采用对射模式测量晶圆厚度,上下探头同步采集数据,非接触快速获取晶圆厚度,满足半导体制程的高精度检测需求。

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采用光谱共焦位移传感器非接触式扫描芯片贴装区域,多点采集高度数据,测算板面高低差与翘曲变形,高效完成芯片贴装平整度全检。

 04 参观预登记

欢迎长按识别或扫描下方图片二维码免费报名。11月12至11月14日,立仪科技在北京国家会议中心B-001展位与您不见不散!

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如需了解更多展会信息,或提前咨询产品演示细节,欢迎随时与我们联系。

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官方网站:www.lighte-tech.com

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