展会邀请丨立仪科技与您相约2026深圳湾芯展,共探半导体精密检测新方案

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 01 深圳湾芯展

2026年10月14日至16日,2026湾区半导体产业生态博览会(深圳)将在深圳会展中心(福田)盛大启幕。作为国产光谱共焦位移传感器的引领者,立仪科技诚邀您莅临8号馆8F17展位,共同见证光学精密测量技术赋能国产半导体产业的突破与革新。

 02 展位引导

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图丨立仪科技展位 8F17 引导图

 03 展品抢先看

作为国产光谱共焦位移传感器领军企业,立仪科技专注为半导体行业提供高精度、高稳定性的一站式检测解决方案,针对性解决半导体晶圆、芯片贴装、先进封装环节中的平整度、翘曲度、厚度、轮廓形貌检测痛点,有效赋能国产半导体产业提质增效。

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图丨晶圆厚度对射测量

光谱共焦位移传感器采用对射模式测量晶圆厚度,上下探头同步采集数据,非接触快速获取晶圆厚度,满足半导体制程的高精度检测需求。

本次亮相深圳湾芯展,立仪科技将携核心精密检测设备、行业定制化解决方案重磅参展,现场展示适配半导体全产业链的前沿检测技术与落地应用案例,全方位展现精密光学检测在半导体精密制造中的核心价值。

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图丨BGA/CSP锡球3D形貌检测

采用立仪高精度3D线光谱共焦传感器,搭配全自动XY线性扫描模组,对BGA/CSP芯片全域连续扫描,快速生成完整三维点云模型。

 04 参观预登记

欢迎长按识别或扫描下方图片二维码预登记。10月14至16日,立仪科技在深圳会展中心(福田)8号馆8F17展位与您不见不散!

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如需了解更多展会信息,或提前咨询产品演示细节,欢迎随时与我们联系。

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官方网站:www.lighte-tech.com

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