晶圆厚度与 TTV 高精度测量

在晶圆制造与减薄工艺中，晶圆整体厚度及 TTV（Total Thickness Variation）是影响光刻对准与封装良率的关键参数。传统接触式测量效率低，且存在划伤晶圆表面的风险。立仪采用非接触式光学测量方案，对晶圆表面进行高精度高度扫描，实现晶圆厚度与 TTV 的稳定测量，在保证测量精度的同时避免对晶圆造成损伤。