晶圆减薄工艺后厚度均匀性检测

晶圆减薄后厚度不均会导致后续封装应力集中，增加破片风险。立仪通过非接触式厚度测量方案，对减薄后的晶圆进行多点或扫描测量，快速评估厚度均匀性，帮助客户提升减薄工艺稳定性。