芯片封装后整体高度与段差检测

芯片封装完成后，不同结构区域存在高度差，若超出公差将影响模组装配与可靠性。立仪提供非接触式高度测量方案，对封装器件关键区域进行精准检测，确保高度与段差满足设计要求。