半导体玻璃基板厚度与平整度检测

玻璃基板在先进封装与显示相关半导体应用中被广泛使用，其厚度和形貌直接影响后续工艺良率。立仪通过非接触式光学测量方案，实现玻璃基板厚度与平整度的高精度检测，适用于高透明、高反射材料。