陶瓷基板厚度与平面度测量

半导体封装中常用陶瓷基板，其硬度高、反射特性复杂，传统测量方式适应性有限。立仪采用非接触式光学测量方案，实现陶瓷基板厚度与平面度的稳定测量，适用于复杂材料表面。