晶圆切割后边缘高度与崩边检测

晶圆切割后边缘易产生高度异常或崩边缺陷，影响封装可靠性和成品率。立仪通过高精度非接触式光学测量方案，对晶圆边缘区域进行检测，帮助客户及时识别切割异常并优化工艺。