PCB 表面微小缺陷高度检测,立仪科技应用案例封面图

PCB 表面微小缺陷高度检测

划伤、凹坑、残铜等微小缺陷难以通过普通 AOI 稳定量化。
立仪采用光谱共焦位移传感器进行高速高度扫描,识别微小高度异常。