BGA 封装锡球高度与共面性检测

BGA 封装中锡球高度及共面性直接影响焊接可靠性，微小高度差也可能造成虚焊或短路。立仪通过高精度高度测量方案，对锡球进行非接触检测，准确获取高度与共面性数据，保障封装质量。