晶圆表面平整度高精度检测,立仪科技应用案例封面图

晶圆表面平整度高精度检测

晶圆表面平整度直接影响光刻对焦精度 and 器件一致性,微小形貌变化也可能导致制程缺陷。立仪通过非接触式高分辨率测量方案,对晶圆表面进行精细扫描,实现平整度与局部形貌的稳定检测,为工艺优化提供可靠数据支持。