手机中框关键高度差检测

手机中框存在多级台阶与装配面，高度差直接影响整机装配精度与外观一致性。传统接触测量效率低且易产生误差。立仪采用非接触式高精度位移测量方案，对中框关键高度差进行快速检测，帮助客户实现稳定的装配质量控制。